[实用新型]侧向焊接式超薄型SD卡连接器有效

专利信息
申请号: 201520366337.4 申请日: 2015-06-01
公开(公告)号: CN204668504U 公开(公告)日: 2015-09-23
发明(设计)人: 姚建明 申请(专利权)人: 深圳富明精密工业有限公司
主分类号: H01R12/52 分类号: H01R12/52;H01R13/02;H01R13/502
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 徐勋夫
地址: 518107 广东省深圳市光明新区公明办事处薯*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种侧向焊接式超薄型SD卡连接器,包括绝缘座体、侧盖及若干连接端子,绝缘座体前侧具有插接腔,绝缘座体内开设有若干端子槽,端子槽的前段凹设于插接腔的底面并其后段向后贯通绝缘座体后侧面;连接端子嵌装于端子槽内,连接端子的前段为连接部并其后端为焊接部,其连接部位于端子槽的前段并向上拱起凸伸于插接腔内,其焊接部自端子槽的后段伸出绝缘座体后侧面并向下弯折形成侧向焊接面;侧盖的后侧面上凸设有左、右卡扣,前述插接腔内左、右侧壁上开设有限位槽,侧盖盖设于插接腔前侧,其卡扣锁扣于限位槽内;藉此,其具有结构简单、厚度薄、焊接稳固等优点,通过侧向焊接于电子产品上,有利于电子产品整体厚度的减薄。
搜索关键词: 侧向 焊接 超薄型 sd 连接器
【主权项】:
一种侧向焊接式超薄型SD卡连接器,其特征在于:包括有绝缘座体、侧盖及若干连接端子,其中,该绝缘座体前侧具有供SD卡插入的插接腔;该绝缘座体内开设有若干端子槽,该端子槽的前段凹设于插接腔的底面;该端子槽的后段向后贯通绝缘座体的后侧面;该连接端子嵌装于相应的端子槽内,该连接端子的前段为连接部并其后端为焊接部,其连接部位于端子槽的前段并向上拱起凸伸于插接腔内,其焊接部自端子槽的后段伸出绝缘座体后侧面并向下弯折形成侧向焊接面;该侧盖的后侧面上凸设有左、右卡扣,前述插接腔内左、右侧壁上开设有限位槽,该侧盖可拆卸式盖设于插接腔的前侧开口处,其卡扣锁扣于相应的限位槽内。
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