[实用新型]一种倒装晶片固晶的基板有效
| 申请号： | 201520366356.7 | 申请日： | 2015-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN204905244U | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 周建华 | 申请（专利权）人： | 广东聚科照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 伦荣彪 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装晶片固晶的基板，包括陶瓷基板，陶瓷基板上设有线路和金道，于陶瓷基板的固晶区上设有绝缘胶，于绝缘胶上固晶有倒装晶片，绝缘胶、倒装晶片由银胶或锡膏包裹并固晶倒装晶片。该倒装晶片固晶的基板在陶瓷基板的功能区中间先点上一层绝缘胶，待绝缘胶固化后再进行用银胶固晶，其目的是为了隔开基板电路，使其在高温固化时避免产生爬胶，杜绝晶片漏电。使用这种方案进行固晶作业，可有效杜绝固晶银胶短路而造成的漏电，减小气泡发生，增加晶片的散热速度，从而保障品质，提升良率，而且用此方案所生产的倒装晶片散热性能更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 晶片 | ||
【主权项】：
一种倒装晶片固晶的基板，包括陶瓷基板，陶瓷基板上设有线路和金道，其特征在于，于陶瓷基板的固晶区上设有绝缘胶，于绝缘胶上固晶有倒装晶片，绝缘胶、倒装晶片由银胶或锡膏包裹并固晶倒装晶片。
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