[实用新型]一种无需黏着剂的新型ITO导电膜有效

专利信息
申请号: 201520368462.9 申请日: 2015-05-30
公开(公告)号: CN204790928U 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 胡文玮;杜成城;刘比尔 申请(专利权)人: 汕头万顺包装材料股份有限公司;汕头万顺包装材料股份有限公司光电薄膜分公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;G06F3/044;H01B5/14
代理公司: 广州市深研专利事务所 44229 代理人: 张喜安
地址: 515078 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种无需黏着剂的新型ITO导电膜,包括基材层以及在基材层上表面上依次叠设的光学调整层、ITO层、导电密着层、铜导电层、导电阻绝层,所述导电密着层厚度为1~100nm,所述铜导线层厚度为50nm~800nm,所述导电阻绝层厚度为1~100nm,所述ITO层厚度为20nm~30nm,表面电阻取值范围选择≦400Ω/□。本实用新型在ITO导电膜上直接将铜导电层制作于ITO上方,不需要添加黏着剂,同时也解决了绕曲的问题。
搜索关键词: 一种 无需 黏着 新型 ito 导电
【主权项】:
一种无需黏着剂的新型ITO导电膜,包括基材层(1)、其特征在于:还包括在基材层(1)上表面上依次叠设的光学调整层(2)、ITO层(3)、导电密着层(4)、铜导电层(5)、导电阻绝层(6),所述导电密着层(4)厚度为1~100nm,所述铜导线层(5)厚度为50nm~800nm,所述导电阻绝层(6)厚度为1~100nm,所述ITO层(3)厚度为20nm~30nm,表面电阻取值范围选择≦400Ω/□。
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