[实用新型]单片玻璃基底的白光LED灯芯有效
| 申请号： | 201520369056.4 | 申请日： | 2015-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN204706587U | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 张国生 | 申请（专利权）人： | 张国生 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京同汇友专利事务所(普通合伙) 11136 | 代理人： | 高云瑞;杨宗润 |
| 地址： | 102600 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 单片玻璃基底的白光LED灯芯属于LED半导体照明技术领域，解决提高白光LED灯芯的质量问题；采用透明的基底(1)印制并经热处理烧结LED电路(2)；LED倒装芯片(3)在LED电路(2)上固晶就位后，采用热处理烧结方法而非锡焊使二者相互连接在一起；LED倒装芯片(3)的外表面上的荧光涂层(4)也是经热处理烧结方法形成的，而不是以硅胶混合荧光粉粘接干燥而成；能360°双面发白光，且发光效率高，使用寿命长；制作工艺简便、成本低、效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 单片 玻璃 基底 白光 led 灯芯 | ||
【主权项】：
单片玻璃基底的白光LED灯芯，包括基底1、印制在基底上的LED电路2及外表面涂敷有荧光涂层4的LED倒装芯片3，其特征在于：所述基底为单片玻璃或陶瓷的透明的基底1，LED电路2与所述透明的基底1之间、LED倒装芯片3与LED电路2之间，以及点涂“荧光粉玻璃粉浆料”而成的荧光涂层4与LED倒装芯片3的外表面之间均通过热处理工艺实现相互固连在一起。
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