[实用新型]音圈振膜一体式结构有效
| 申请号： | 201520376061.8 | 申请日： | 2015-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN204810536U | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 温增丰;郑虎鸣;薛辉;邓森 | 申请（专利权）人： | 东莞泉声电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R9/06 | 分类号： | H04R9/06;H04R9/02;H04R7/06 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种音圈振膜一体式结构，其包括有振膜基材、附着于振膜基材上表面的第一铜箔层、附着于振膜基材下表面的第二铜箔层、于其中一铜箔层上蚀刻形成的音圈以及覆盖于第一铜箔层外侧的上保护膜和覆盖于第二铜箔层外侧的下保护膜，该音圈具有位于所在铜箔层上的第一接线端和第二接线端。藉此，通过于铜箔层上采用蚀刻方式制作音圈，音圈厚度与铜箔层的厚薄均匀度直接关联，从而，使音圈厚度的可控性提高，音圈质量得到保证，并且，于振膜基材上下两面均设置铜箔层，有利于音圈的焊线连接，同时，铜箔层外侧的保护膜覆盖住焊线处，形成对焊线处的保护，防止焊线处氧化生锈现象发生，提高音圈振膜质量及使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 音圈振膜一 体式 结构 | ||
【主权项】：
一种音圈振膜一体式结构，其特征在于：包括有振膜基材、附着于振膜基材上表面的第一铜箔层、附着于振膜基材下表面的第二铜箔层、于其中一铜箔层上蚀刻形成的音圈以及覆盖于第一铜箔层外侧的上保护膜和覆盖于第二铜箔层外侧的下保护膜，该音圈具有位于所在铜箔层上的第一接线端和第二接线端。
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