[实用新型]一种铅膏二次精混装置有效
| 申请号： | 201520378633.6 | 申请日： | 2015-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN204656460U | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 王远强;刘文俊;杜桥新;李和平 | 申请（专利权）人： | 遂宁宏成电源科技有限公司 |
| 主分类号： | B01F13/10 | 分类号： | B01F13/10;H01M4/16 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 杨保刚;马林中 |
| 地址： | 629300 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种铅膏二次精混装置，包括真空合膏机和为真空合膏机内提供水和硫酸溶液的供水组件和供酸组件，在真空合膏机上方还设置有为真空合膏机内提供铅粉的铅粉料斗，真空合膏机由冷凝器和抽真空组件实现真空操作；在真空合膏机下方设置有挤出机，真空合膏机出料口与挤出机进料口为密封连接。真空合膏机合完膏之后，铅膏在自身重力的作用下，向挤出机中自动进料。进入挤出机中的铅膏在叶轮作用下在挤出机腔体内进行充分的二次混合，使得铅膏中的活性物质分布更加均匀，铅膏中的大颗粒物质被逐渐的分散变细。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二次 装置 | ||
【主权项】：
一种铅膏二次精混装置，其特征在于：包括真空合膏机(1)和为真空合膏机(1)内提供水和硫酸溶液的供水组件(3)和供酸组件(4)，在真空合膏机(1)上方还设置有为真空合膏机(1)内提供铅粉的铅粉料斗(5)，真空合膏机(1)由冷凝器(6)和抽真空组件(7)实现真空操作；在真空合膏机(1)下方设置有挤出机(2)，真空合膏机(1)出料口与挤出机(2)进料口为密封连接。
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