[实用新型]微流体器件有效

专利信息
申请号: 201520382453.5 申请日: 2015-06-04
公开(公告)号: CN204820670U 公开(公告)日: 2015-12-02
发明(设计)人: S·多德;J·E·舍非林;D·亨特;M·吉瑞;D·格鲁恩巴赫;F·舍曼 申请(专利权)人: 意法半导体公司
主分类号: B41J2/015 分类号: B41J2/015;B41J29/38
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;杨立
地址: 美国得*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 实用新型涉及微流体器件,其包括微流体裸片,该微流体裸片包括在衬底之上的多个加热器、在加热器之上的多个腔体和喷嘴、被耦合至加热器的多个第一触点以及被耦合至加热器的多个第二触点。多个第二触点彼此耦合并被耦合至接地。该裸片包括多个接触焊盘、被耦合至多个第二触点并且被耦合至多个接触焊盘中的第一个接触焊盘的第一信号线、以及多个第二信号线,每个第二信号线被耦合至多个第一触点中的一个第一触点,第二信号线中的多个组被耦合在一起以利用单个信号驱动多个加热器中的一组,第二信号线中的每组被耦合至多个接触焊盘中的剩下的一个接触焊盘。
搜索关键词: 流体 器件
【主权项】:
一种微流体器件,其特征在于,所述器件包括:微流体裸片,包括:衬底;多个加热器,所述多个加热器在所述衬底之上;多个喷嘴,所述多个喷嘴在所述加热器之上;多个第一触点,所述多个第一触点被耦合至所述加热器;多个第二触点,所述多个第二触点被耦合至所述加热器并且彼此耦合;多个接触焊盘;第一信号线,所述第一信号线被耦合至所述多个第二触点并且被耦合至所述多个接触焊盘中的第一个接触焊盘;多个第二信号线,每个第二信号线被耦合至所述多个第一触点中的一个第一触点,所述第二信号线中的多组被耦合在一起以利用单个信号驱动所述多个加热器中的一组,所述第二信号线中的每组被耦合至所述多个接触焊盘中的剩下的一个接触焊盘。
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