[实用新型]清洗装置及具有其的烧结炉系统有效
| 申请号： | 201520383902.8 | 申请日： | 2015-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN204651290U | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 张晓朋;李贺南;王月超;曹锦鹏;王洪鹤;杨少华 | 申请（专利权）人： | 英利能源（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 赵囡囡;吴贵明 |
| 地址： | 071051 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种清洗装置及具有其的烧结炉系统。清洗装置包括清洗部和烘干部，清洗部为至少两个，清洗部和烘干部沿待清洗部件的运动方向依次排列设置。通过将清洗部和烘干部沿待清洗部件的运动方向依次排列设置，使得清洗待清洗部件时无需将其从设备上拆下，在待清洗部件运动过程中就可以完成对待清洗部件的清洗，有效避免了停机清洗，实现了生产与清洗同步进行，从而缩短了待清洗部件的清洗周期，提高了待清洗部件的清洗效率。当烧结炉系统中设置有上述清洗装置时，在清洗烧结炉带时无需将其从烧结炉设备上拆卸下来，在烧结炉设备生产过程中就能够实现对烧结炉带的清洗，从而延长了烧结炉带的使用寿命，提高了烧结炉设备的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 具有 烧结炉 系统 | ||
【主权项】：
一种清洗装置，其特征在于，包括：清洗部(10)，所述清洗部(10)为至少两个；烘干部(20)，所述清洗部(10)和所述烘干部(20)沿待清洗部件(30)的运动方向依次排列设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
