[实用新型]晶圆承载台有效
| 申请号： | 201520385302.5 | 申请日： | 2015-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN204705677U | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 周峰 | 申请（专利权）人： | 周峰 |
| 主分类号： | G01R27/14 | 分类号： | G01R27/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611730 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆承载台，包括主体（1），其特征在于所述主体（1）上设有安装导体的安装通道（2），所述安装通道的出口位于主体（1）的工作台面上，所述安装通道（2）的入口位于主体（1）的侧面上或底面上。本实用新型的晶圆承载台不仅结构简单，而且成本低廉，还可实现开尔文四线测试，从而极大地提高了晶粒测试阻值的准确度，因此可提高晶粒后续测试参数的准确度，适合推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 | ||
【主权项】：
晶圆承载台，包括主体（1），其特征在于所述主体（1）上设有安装导体的安装通道（2），所述安装通道的出口位于主体（1）的工作台面上，所述安装通道（2）的入口位于主体（1）的侧面上或底面上。
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