[实用新型]一种整形、封口、出料同步进行的包装机构有效
| 申请号： | 201520387686.4 | 申请日： | 2015-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN204688532U | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 王志强;朱洪恩;林银燕;王桂桐;蔡松华;卢远计 | 申请（专利权）人： | 漳州佳龙科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65B61/00 | 分类号： | B65B61/00;B65B51/10;B65B61/28 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 363000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种整形、封口、出料同步进行的包装机构，其包括机架、整形部、封口组件、出料装置、导轨、封装驱动部和PLC工控；机架下部设有封装驱动部和导轨，旁侧为出货位，导轨上设置滑块，滑块在封装驱动部的驱动下沿导轨滑移，整形部和出料装置固定于滑块两端并由滑块运载，封口组件与整形部初始位置之间的距离，封口组件与出货位之间的距离，与滑块上的整形部与出料装置的间距相同，当滑块运载整形部使其停于整形部初始位置时，滑块上的出料装置位于封口组件处，当滑块运载整形部使其停于封口组件处时，滑块上的出料装置位于出货位处。本实用新型通过部件结构上的匹配，使包装工序的整形、封口、出货同步进行，提升了工序效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整形 封口 同步 进行 包装 机构 | ||
【主权项】：
一种整形、封口、出料同步进行的包装机构，用于物料的批量真空包装，其特征在于：其包括机架、整形部、封口组件、出料装置、导轨、封装驱动部和PLC工控；所述机架下部设有封装驱动部和导轨，旁侧为出货位，导轨上设置滑块，滑块在封装驱动部的驱动下沿导轨滑移，整形部和出料装置固定于滑块两端并由滑块运载，所述封口组件固定于机架一侧，整形部初始位置在机架的另一侧，所述封口组件与整形部初始位置之间的距离，封口组件与出货位之间的距离，与滑块上的整形部与出料装置的间距相同，当滑块运载整形部使其停于整形部初始位置时，滑块上的出料装置位于封口组件处，当滑块运载整形部使其停于封口组件处时，滑块上的出料装置位于出货位处；所述PLC工控连接至封装驱动部、整形部、封口组件和出料装置，控制封装驱动部驱动滑块，控制整形部对包装袋整形，控制封口组件对包装袋封口，控制出料装置输出包装成品。
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