[实用新型]一种LED集成发光模组有效
| 申请号： | 201520388503.0 | 申请日： | 2015-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN204696158U | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 杨子龙;唐刚 | 申请（专利权）人： | 杨子龙;唐刚 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/13 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 422600 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED集成发光模组，包括第一印刷线路板，第一印刷线路板的上表面设有邦定焊盘，邦定焊盘通过邦定导线与第一印刷线路板连接，邦定焊盘上设有LED晶片；第一印刷线路板的上表面设有罩设在LED晶片上的面板，面板上设有与LED晶片相匹配的贯通孔，贯通孔内设有用于封装LED晶片的LED封装胶。本实用新型可以有效的避免在生产过程中因高温回流焊接的影响下发生模组变形，模组的平整度好，表面目色好，增加了产品的可生产性，降低产品的不良率和成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 集成 发光 模组 | ||
【主权项】：
一种LED集成发光模组，其特征在于，包括第一印刷线路板，所述第一印刷线路板的上表面设有邦定焊盘，所述邦定焊盘通过邦定导线与第一印刷线路板连接，所述邦定焊盘上设有LED晶片；所述第一印刷线路板的上表面设有罩设在LED晶片上的面板，所述面板上设有与LED晶片相匹配的贯通孔，所述贯通孔内设有用于封装LED晶片的LED封装胶。
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