[实用新型]一种电路基板用预浸夹心结构体及由其制备的电路基板、印刷电路板有效
申请号: | 201520393775.X | 申请日: | 2015-06-08 |
公开(公告)号: | CN204906855U | 公开(公告)日: | 2015-12-23 |
发明(设计)人: | 陈虎;潘华林;颜善银;许永静;张红霞 | 申请(专利权)人: | 广东生益科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋;侯桂丽 |
地址: | 523808 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种电路基板用预浸夹心结构体,其结构从上到下依次为RCC层+与增强材料DK相同或相近的树脂层+增强材料层+与增强材料DK相同或相近的树脂层+薄膜层。 | ||
搜索关键词: | 一种 路基 板用预浸 夹心 结构 制备 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
一种电路基板用预浸夹心结构体,其特征在于,所述预浸体夹心结构从上到下依次为RCC层(1);由依次为与增强材料DK相同或相近的树脂层、增强材料层、与增强材料DK相同或相近的树脂层构成的层(2);薄膜层(3)。
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