[实用新型]一种F型封装晶体管转运保护装置有效
申请号: | 201520395512.2 | 申请日: | 2015-06-09 |
公开(公告)号: | CN204760362U | 公开(公告)日: | 2015-11-11 |
发明(设计)人: | 张凡;左洪涛;宁凯;陈鲁宁 | 申请(专利权)人: | 航天科工防御技术研究试验中心 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 李莎;李弘 |
地址: | 100085*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种F型封装晶体管转运保护装置,所述F型封装晶体管转运保护装置为长方形板状结构,由于所述板状结构四角上下表面分别有上挡块和下挡块,能够使叠放的F型封装晶体管转运保护装置间不发生相对滑动,确保了转运中的安全性,由于所述板状结构上表面有菱形凹槽,能够固定F型封装晶体管,由于所述菱形凹槽间有物理隔离,使F型封装晶体管在转运过程中不发生碰撞和相对摩擦,可以避免试验过程中晶体管的刚性接触,保障晶体管外观的完好性。 | ||
搜索关键词: | 一种 封装 晶体管 转运 保护装置 | ||
【主权项】:
一种F型封装晶体管转运保护装置,其特征在于,包括长方形板状主体,所述板状主体的上表面的四角分别设置有上挡块,所述板状主体的下表面的四角分别设置有下挡块,使得上下重叠的F型封装晶体管转运保护装置之间通过上档块与下档块之间的卡接而固定;所述板状主体左右两侧分别有扳手;所述板状主体上表面设置有排列成矩形方阵的多个菱形凹槽,所述板状主体上表面平行设置有多个长方形通孔;所述长方形通孔沿板状主体的长度方向贯通菱形凹槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造