[实用新型]高导热金属基板及LED模组有效
| 申请号： | 201520399810.9 | 申请日： | 2015-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN204680693U | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 李保忠;林伟健 | 申请（专利权）人： | 乐健科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人： | 林永协 |
| 地址： | 519180 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高导热金属基板及LED模组，高导热金属基板包括导热金属板，导热金属板的至少一个表面上的一部分被阳极氧化形成多孔性氧化物层，多孔性氧化物层上形成有线路图案，导热焊盘形成在表面上没有形成多孔性氧化物层的区域上，其中，多孔性氧化物层内形成有孔隙，孔隙内填充有有机绝缘填充剂。LED模组包括导热金属板，导热金属板的至少一个表面上的一部分被阳极氧化形成多孔性氧化物层，多孔性氧化物层上形成有线路图案，导热焊盘形成在表面上没有形成多孔性氧化物层的区域上，导热焊盘上贴装有发热器件，其中，多孔性氧化物层内形成有孔隙，孔隙内填充有有机绝缘填充剂。本实用新型的LED模组导热性能好，且强度高，不易破碎。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 金属 led 模组 | ||
【主权项】：
高导热金属基板，包括导热金属板，所述导热金属板的至少一个表面上的一部分被阳极氧化形成多孔性氧化物层，所述多孔性氧化物层上形成有线路图案，导热焊盘形成在所述表面上没有形成所述多孔性氧化物层的区域上；其特征在于：所述多孔性氧化物层内形成有孔隙，所述孔隙内填充有有机绝缘填充剂。
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