[实用新型]三合一手机卡座有效
| 申请号： | 201520407845.2 | 申请日： | 2015-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN204732636U | 公开（公告）日： | 2015-10-28 |
| 发明（设计）人： | 唐桃元 | 申请（专利权）人： | 深圳市鼎智通讯有限公司 |
| 主分类号： | H01R27/02 | 分类号： | H01R27/02;H01R12/71;H01R13/46;H01R13/02 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 皮发泉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种三合一手机卡座，包括金属外壳、塑胶本体以及多组导电端子，所述塑胶本体上设置有两隔离板，所述金属壳体和塑胶本体围合形成五面闭合一面为插孔的长方体空腔，两隔离板将空腔分隔成第一手机卡安装槽、第二手机卡安装槽以及TF卡安装槽，所述多组导电端子分别固定在第一手机卡安装槽、第二手机卡安装槽以及TF卡安装槽中，micro SIM卡插入第一手机卡安装槽或者第二手机卡安装槽中并与导电端子电连接，TF卡插入TF卡安装槽中并与导电端子电连接。用户可以同时安装两个micro SIM卡和一个TF卡，既满足了客户多卡用户的需求，又有利于降低手机的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 三合一 手机 卡座 | ||
【主权项】：
一种三合一手机卡座，其特征在于，包括金属外壳、塑胶本体以及多组导电端子，所述塑胶本体上设置有两隔离板，所述金属壳体和塑胶本体围合形成五面闭合一面为插孔的长方体空腔，两隔离板将空腔分隔成第一手机卡安装槽、第二手机卡安装槽以及TF卡安装槽，所述多组导电端子分别固定在第一手机卡安装槽、第二手机卡安装槽以及TF卡安装槽中，micro SIM卡插入第一手机卡安装槽或者第二手机卡安装槽中并与导电端子电连接，TF卡插入TF卡安装槽中并与导电端子电连接。
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