[实用新型]高压整流二极管有效
| 申请号： | 201520409459.7 | 申请日： | 2015-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN204732407U | 公开（公告）日： | 2015-10-28 |
| 发明（设计）人： | 纪领艳 | 申请（专利权）人： | 常州银河电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07 |
| 代理公司： | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人： | 夏海初 |
| 地址： | 213022 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型所公开的是一种高压整流二极管，包括第一引线和第二引线，所述第一引线具有第一凸台，第二引线具有第二凸台，其创新点在于：还包括设在两个引线的凸台之间的四个整流芯片，以及保护胶层和塑封体；所述四个整流芯片依次是串联连接；所述保护胶层涂敷在四个整流芯片的外周；所述两个引线的凸台、四个整流芯片和保护胶层均被封装在塑封体内。本实用新型不仅占用空间小、集成式，且适用高压整流。 | ||
| 搜索关键词： | 高压 整流二极管 | ||
【主权项】：
一种高压整流二极管，包括第一引线（1）和第二引线（2），所述第一引线（1）具有第一凸台（1‑1），第二引线（2）具有第二凸台（2‑1）；其特征在于：a、还包括设在第一引线（1）的第一凸台（1‑1）和第二引线（2）的第二凸台（2‑1）之间的第一整流芯片（3）、第二整流芯片（4）、第三整流芯片（5）和第四整流芯片（6），以及保护胶层（7）和塑封体（8）；b、所述第一整流芯片（3）的一面通过焊接连接层与第一引线（1）的第一凸台（1‑1）焊接连接，第一整流芯片（3）的另一面通过焊接连接层与第二整流芯片（4）的一面焊接连接，第二整流芯片（4）的另一面通过焊接连接层与第三整流芯片（5）的一面焊接连接，所述第三整流芯片（5）的另一面通过焊接连接层与第四整流芯片（6）的一面焊接连接，第四整流芯片（6）的另一面通过焊接连接层与第二引线（2）的第二凸台（2‑1）焊接连接；c、所述第一整流芯片（3）、第二整流芯片（4）、第三整流芯片（5）和第四整流芯片（6）依次是串联连接；d、所述保护胶层（7）涂敷在第一整流芯片（3）、第二整流芯片（4）、第三整流芯片（5）和第四整流芯片（6）的外周；e、所述第一引线（1）的第一凸台（1‑1）、第二引线（2）的第二凸台（2‑1）、第一整流芯片（3）、第二整流芯片（4）、第三整流芯片（5）和第四整流芯片（6）和保护胶层（7）均被封装在塑封体（8）内。
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