[实用新型]去除框架杂质的框架装载料盒有效
| 申请号： | 201520409662.4 | 申请日： | 2015-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN204732389U | 公开（公告）日： | 2015-10-28 |
| 发明（设计）人： | 徐青青 | 申请（专利权）人： | 常州银河世纪微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人： | 夏海初 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种去除框架杂质的框架装载料盒，包括盒体和盖板，所述盒体的两端分别与盖板相配装，其创新点在于：所述盒体的内壁上设有沿其长度方向布置的多个用来插装框架的导料槽；所述盒体的侧壁上设有多个沿着盒体长度方向布置的气孔，且每一个气孔位于两个相邻的导料槽之间；所述导料槽的槽口处呈V型状。本实用新型具有去除杂质效果好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 去除 框架 杂质 装载 | ||
【主权项】：
一种去除框架杂质的框架装载料盒，包括盒体（1）和盖板（2），所述盒体（1）的两端分别与盖板（2）相配装，其特征在于：所述盒体（1）的内壁上设有沿其长度方向布置的多个用来插装框架的导料槽（1‑1）；所述盒体（1）的侧壁上设有多个沿着盒体（1）长度方向布置的气孔（1‑2），且每一个气孔（1‑2）位于两个相邻的导料槽（1‑1）之间；所述导料槽（1‑1）的槽口处呈V型状。
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