[实用新型]镀铜槽铜箔限位装置有效

专利信息
申请号: 201520414003.X 申请日: 2015-06-16
公开(公告)号: CN204849080U 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 续振林;陈妙芳;张志斌 申请(专利权)人: 厦门弘信电子科技股份有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D7/06
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 朱凌
地址: 361100 福建省厦门市火炬*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种镀铜槽铜箔限位装置,包括镀铜槽、两组限位导轮组;所述的两组限位导轮组分别位于铜箔运行轨迹的上方和下方;所述的限位导轮组由多个导轮和多根导轮轴组成;所述的多根导轮轴间隔的固定在镀铜槽的内侧壁上,多个导轮分别可旋转的套接在多根导轮轴上。由于本实用新型采用导轮取代线条限位,限位用导轮活动套接在镀铜槽内导轮轴上,导轮外部采用柔软且表面细致的材质制作,当铜箔因药水涌动而开始飘动时,即可受到导轮阻挡,同时因铜箔与导轮接触而带动导轮自转,这样最大程度减少铜箔与导轮的接触力,即可控制铜箔飘动也可以保护铜箔表面。
搜索关键词: 镀铜 铜箔 限位 装置
【主权项】:
一种镀铜槽铜箔限位装置,其特征在于:包括镀铜槽、两组限位导轮组;所述的两组限位导轮组分别位于铜箔运行轨迹的上方和下方;所述的限位导轮组由多个导轮和多根导轮轴组成;所述的多根导轮轴间隔的固定在镀铜槽的内侧壁上,多个导轮分别可旋转的套接在多根导轮轴上。
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