[实用新型]辅助装置有效

专利信息
申请号: 201520417727.X 申请日: 2015-06-17
公开(公告)号: CN204809537U 公开(公告)日: 2015-11-25
发明(设计)人: 朱德祥 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H01R13/629 分类号: H01R13/629;H01R13/639
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458 广东省广州市番禺*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种辅助装置,用以承载一芯片模块,所述芯片模块具有一标记,其包括一防呆座,具有一座体,所述座体向下凹设形成一收容空间用以收容所述芯片模块,所述座体对应所述标记处设有一第一标识;一夹持装置,对应所述标记和所述第一标识处设有一第二标识,所述夹持装置藉所述第二标识对准所述标记和所述第一标识用以正确夹持所述芯片模块,通过提供具有所述第一标识的所述防呆座和具有第二标识的所述夹持装置,先利用所述标记对准所述第一标识,将具有所述标记的所述芯片模块正确放置于所述防呆座内,再利用所述第二标识对准所述标记和所述第一标识,从而正确夹持所述芯片模块,避免所述芯片模块误装。
搜索关键词: 辅助 装置
【主权项】:
一种辅助装置,用以承载一芯片模块,所述芯片模块具有一标记,其特征在于,包括:    一防呆座,具有一座体,所述座体向下凹设形成一收容空间用以收容所述芯片模块,所述座体对应所述标记处设有一第一标识;一夹持装置,对应所述标记和所述第一标识处设有一第二标识,所述夹持装置藉所述第二标识对准所述标记和所述第一标识用以正确夹持所述芯片模块。
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