[实用新型]一种散热式引线框架有效
| 申请号： | 201520418070.9 | 申请日： | 2015-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN204696111U | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 王承刚 | 申请（专利权）人： | 厦门冠通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 刘开林 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市同*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种散热式引线框架，该引线框架包括多个横向一字型排布的引线单元，各引线单元包括连接片、芯片座及引线，所述引线两端分别与芯片座及连接片相连，相邻的引线单元中连接片一体相连，所述芯片座一侧设置有延伸片，该延伸片上设置有圆形散热通孔，所述芯片座为带有芯片嵌合槽的金属板，其底面开设有复数个散热孔。本实用新型在芯片座上开设有复数个散热孔，令芯片在使用过程中能够有效散热，并在芯片座一侧设置延伸片，进一步增加散热结构的散热面积，从而起到快速散热的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种散热式引线框架，其特征在于：该引线框架包括多个横向一字型排布的引线单元，各引线单元包括连接片、芯片座及引线，所述引线两端分别与芯片座及连接片相连，相邻的引线单元中连接片一体相连，所述芯片座一侧设置有延伸片，该延伸片上设置有圆形散热通孔，所述芯片座为带有芯片嵌合槽的金属板，其底面开设有复数个散热孔。
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