[实用新型]一种凹槽基板的电磁屏蔽模组封装结构有效
| 申请号： | 201520427670.1 | 申请日： | 2015-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN204720447U | 公开（公告）日： | 2015-10-21 |
| 发明（设计）人： | 柳燕华;赵立明;史海涛 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰;周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种凹槽基板的电磁屏蔽模组封装结构，属于半导体封装技术领域。它包括基板（1），所述基板（1）正面开设有凹槽，所述基板（1）表面贴装有第一元器件/IC芯片（4）、无源器件（5）、射频芯片（6）和第二元器件/IC芯片（9），所述凹槽内通过导电胶（7）设置有电磁屏蔽罩（8），所述无源器件（5）和射频芯片（6）设置于电磁屏蔽罩（8）内，所述基板（1）上方区域包封有塑封料（10）。本实用新型一种凹槽基板的电磁屏蔽模组封装结构，它简化了工艺流程，节约了生产成本，提高了生产效率，同时降低了整个模组的高度，塑封体厚度变薄，尺寸更小，有利于节省空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 凹槽 电磁 屏蔽 模组 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种凹槽基板的电磁屏蔽模组封装结构，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1）正面开设有凹槽，所述基板（1）表面贴装有第一元器件/IC芯片（4）、无源器件（5）、射频芯片（6）和第二元器件/IC芯片（9），所述凹槽内通过导电胶（7）设置有电磁屏蔽罩（8），所述无源器件（5）和射频芯片（6）设置于电磁屏蔽罩（8）内，所述基板（1）上方区域包封有塑封料（10）。
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