[实用新型]太阳能晶片拼接封装结构有效
| 申请号： | 201520436875.6 | 申请日： | 2015-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN204760400U | 公开（公告）日： | 2015-11-11 |
| 发明（设计）人： | 郑文达;郑靖熹;徐建智;徐浩洋 | 申请（专利权）人： | 特罗碧迦太阳光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/048 | 分类号： | H01L31/048;H01L31/0352 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张秋越 |
| 地址： | 中国台湾南投县名间乡*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种太阳能晶片拼接封装结构，其包含有一晶片层，其由多个太阳能晶片互为拼接串焊所构成，其中，该多个太阳能晶片为面积相同的不规则形状；一封装层，其由透光材料所构成，并设于该晶片层的外表面。借此，使本实用新型得以直接回收再利用废弃的太阳能晶片，以大幅降低生产成本，并达环保效果，同时利用拼接方式更可形成各种形状，借此产生外形变化以增加摆设装饰效果，并提升消费者的购买意愿。 | ||
| 搜索关键词： | 太阳能 晶片 拼接 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种太阳能晶片拼接封装结构，其特征在于，包含有： 一晶片层，其由多个太阳能晶片互为拼接串焊所构成，其中，该多个太阳能晶片为面积相同的不规则形状；一封装层，其由透光材料所构成，并设于该晶片层的外表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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