[实用新型]一种指纹模组生产线有效
申请号: | 201520440373.0 | 申请日: | 2015-06-24 |
公开(公告)号: | CN204792713U | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
发明(设计)人: | 金绍平;岑伟隆;晁雷雷;来伟;龚学书;雷嘉威;孙传武;陈小查 | 申请(专利权)人: | 金龙机电(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/488 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 屈慧丽;曹志霞 |
地址: | 523000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型实施例公开了一种指纹模组生产线,解决了由于采用的工艺固定金属框都是采用胶水和银胶粘合,所导致溢胶、胶量控制、厚度控制的技术问题,以及点银胶存在接触不良、银胶价格昂贵且不易保存、使用时用量少存在浪费的技术问题。本实用新型实施例包括:SMT设备、喷涂系统、光固设备和导电双面粘结部件贴合设备依次为生产线方式连接;SMT设备,用于将基板、FPC和感应IC由底层至上层依次贴合为指纹子模组;喷涂系统,用于对指纹子模组的感应IC进行油墨喷涂处理;光固设备,用于对喷涂完成的所示指纹子模组进行全烘干处理;导电双面粘结部件贴合设备,用于使用导电双面粘结部件将金属框和指纹子模组相互贴合,组成指纹模组生产线。 | ||
搜索关键词: | 一种 指纹 模组 生产线 | ||
【主权项】:
一种指纹模组生产线,其特征在于,包括:SMT设备、喷涂系统、光固设备和导电双面粘结部件贴合设备;所述SMT设备、所述喷涂系统、所述光固设备和所述导电双面粘结部件贴合设备依次为生产线方式连接;所述SMT设备,用于将基板、FPC和感应IC由底层至上层依次贴合为指纹子模组;所述喷涂系统,用于对所述指纹子模组的所述感应IC进行油墨喷涂处理;所述光固设备,用于对喷涂完成的所示指纹子模组进行全烘干处理;所述导电双面粘结部件贴合设备,用于使用导电双面粘结部件将金属框和所述指纹子模组相互贴合,组成指纹模组。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造