[实用新型]一种复合砖及其挤出模具有效

专利信息
申请号: 201520446864.6 申请日: 2015-06-26
公开(公告)号: CN204728563U 公开(公告)日: 2015-10-28
发明(设计)人: 孙保燕;程昂;张惊涛;钱堃;薛亚奇;蒲壮壮;许建明 申请(专利权)人: 桂林电子科技大学
主分类号: E04C1/40 分类号: E04C1/40;B28B3/26
代理公司: 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 代理人: 杨雪梅
地址: 541010 广西*** 国省代码: 广西;45
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种复合砖及其挤出模具,该复合砖包括由相互平行的上表面和下表面,以及四个垂直于上表面和下表面的侧表面所围成的砖体,在砖体相邻成直角的两个侧表面上粘附有粘土层,所述砖体由页岩和煤矸石制成。复合砖的挤出模具由过渡段和成型段两部分组成,过渡段为模具的始端,成型段的始端与过渡段的末端通过法兰连接。该复合砖具有粘土砖的外观和粘土砖一系列的优点,同时也具有页岩砖强度高的优势。可广泛用于古建筑修复、仿古建筑建造领域。本实用新型复合砖的挤出模具可实现粘土层与页岩砖体在其内部的一次成型,其结构简单,方便操作,可有效提高生产效率。
搜索关键词: 一种 复合 及其 挤出 模具
【主权项】:
一种复合砖,包括由相互平行的上表面和下表面,以及四个垂直于上表面和下表面的侧表面所围成的砖体,其特征在于:在砖体相邻成直角的两个侧表面上粘附有粘土层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桂林电子科技大学,未经桂林电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201520446864.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top