[实用新型]方便背板BGA芯片贴装的夹具有效
| 申请号： | 201520462344.4 | 申请日： | 2015-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN204795895U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 刘合汉 | 申请（专利权）人： | 南京欧帝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 顾进 |
| 地址： | 211316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种方便背板BGA芯片贴装的夹具，所述的BGA芯片焊接在PCB背板的焊盘上，所述的夹具为矩形的金属支架，金属支架包括前支架和后支架，前支架和后支架固定安装在PCB背板的两侧，焊盘设置在前支架的中心位置上，金属支架的边长为BGA芯片相应边长的2～2.5倍；本实用新型结构简单，装置的稳定性高，其可以让主处理芯片直接贴装在背板上，不受背板变形的影响；进而减少一级高速信号路径上的连接器节点，采用本装置后的PCB背板的厚度可以降低，进而降低了PCB背板的购置和生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 方便 背板 bga 芯片 夹具 | ||
【主权项】：
一种方便背板BGA芯片贴装的夹具，所述的BGA芯片焊接在PCB背板的焊盘上，其特征在于，所述的夹具为矩形的金属支架，所述的金属支架包括前支架和后支架，所述的前支架和后支架固定安装在PCB背板的两侧，所述的焊盘设置在前支架的中心位置上，所述的金属支架的边长为BGA芯片相应边长的2～2.5倍。
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