[实用新型]一种多层高频盲孔PCB电路板有效
| 申请号： | 201520462584.4 | 申请日： | 2015-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN204836777U | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 董晓俊 | 申请（专利权）人： | 艾威尔电路（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 518105 广东省韶关*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层高频盲孔PCB电路板，该PCB电路板包括三个组合层，三个组合层叠压在一起，最上面的组合层是铜箔基材层，中间组合层是信号层，底部组合层是地层，所述铜箔基材层设有三层，分别是最上层的顶部阻焊层、铜箔层、基材层，所述信号层有四层，第一层至第三层是芯层，第四层是电源层，所述地层设有三层，最上层是接地层，中间层是基材层，底层是底部阻焊层，顶部阻焊层上设置有等离子盲孔，该等离子盲孔底部中止于铜箔层底部，所述底部阻焊层设置有激光微孔，所述激光微孔的底部截止于地层上的基材层上部。在PCB板上设置有多个盲孔，在层压板上，各方向受力一致，可以避免PCB翘板现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 高频 pcb 电路板 | ||
【主权项】：
一种多层高频盲孔PCB电路板，其特征在于：该PCB电路板包括三个组合层，三个组合层叠压在一起，最上面的组合层是铜箔基材层（1），中间组合层是信号层（13），底部组合层是地层（12），所述铜箔基材层（1）设有三层，分别是最上层的顶部阻焊层（2）、铜箔层、基材层，所述信号层（13）有四层，第一层至第三层是芯层，第四层是电源层，所述地层（12）设有三层，最上层是接地层，中间层是基材层，底层是底部阻焊层（11），顶部阻焊层（2）上设置有等离子盲孔（4），该等离子盲孔（4）底部中止于铜箔层底部，所述底部阻焊层（11）设置有激光微孔（9），所述激光微孔（9）的底部截止于地层（12）上的基材层上部。
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