[实用新型]一种MEMS麦克风

摘要

本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括线路板、外壳组成的封装结构，以及设置在封装结构内的MEMS芯片和ASIC芯片，本实用新型的MEMS麦克风，MEMS芯片与ASIC芯片之间以及ASIC芯片与线路板之间均通过植锡球的方式进行电连接，这样的连接结构，不再需要采用金线连接，省去了键合金线的组装工序，简化了MEMS麦克风的组装工序，提高了生产效率，也节省了MEMS麦克风的生产成本；同时，在不采用金线电连接的情况下，可以降低整个封装结构的高度，使得封装结构可以做的更薄，以满足产品的轻薄化发展；再次，MEMS芯片坐落于线路板的凹槽中，进一步降低了封装结构的高度，而且使用流通性较低的COB胶即可实现较好的声腔密封效果。

主权项

一种MEMS麦克风，其特征在于：包括线路板(1)、外壳(2)，以及由线路板(1)和外壳(2)组成的封装结构，还包括设置在封装结构内的MEMS芯片(3)和ASIC芯片(4)，在所述线路板(1)上设置有凹槽，所述MEMS芯片(3)通过胶体(7)固定在线路板(1)的凹槽中，所述ASIC芯片(4)也通过胶体(7)固定在线路板(1)上，且所述ASIC芯片一端通过植锡球(8)焊接在MEMS芯片(3)上，另一端通过植锡球(8)焊接在线路板(1)上，所述封装结构上设置有声孔(6)。