[实用新型]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201520467469.6 | 申请日： | 2015-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN204760426U | 公开（公告）日： | 2015-11-11 |
| 发明（设计）人： | 徐宸科;时军朋;蔡培崧;林振端;黄昊;廖晨杰;赵志伟 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种发光二极管封装结构，其特征在于：具有通孔的第一反光材料层；倒装芯片，位于所述第一反光材料层之上，且所述倒装芯片的电极镶嵌于所述第一反光材料层的通孔；第一透明材料层，包围所述倒装芯片除电极之外的侧表面；第二反光材料层，包围所述第一透明材料层，其中所述第一透明材料层与所述反光材料层的交界面是斜面或弧面或不规则形貌，有利于使倒装芯片的光向上反射；在上述结构之上覆盖波长转换材料层。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
发光二极管封装结构，其特征在于：具有通孔的第一反光材料层；倒装芯片，位于所述第一反光材料层之上，且所述倒装芯片的电极镶嵌于所述第一反光材料层的通孔；第一透明材料层，包围所述倒装芯片除电极之外的侧表面；第二反光材料层，包围所述第一透明材料层，其中所述第一透明材料层与所述反光材料层的交界面是斜面或弧面或不规则形貌，有利于使倒装芯片的光向上反射；在上述结构之上覆盖波长转换材料层。
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