[实用新型]一种半导体封装结构

摘要

本实用新型提供了一种半导体封装结构，包括金属框架，芯片，焊线和金属片。芯片位于金属框架之上，芯片背面和金属框架之间设置有助焊剂或粘片胶等粘合剂，焊线连接金属框架的引脚和芯片，金属片位于芯片之上。金属框架的引脚与芯片正面的门极通过焊线连接，金属片放置的位置与金属框架的位置相对应，金属片通过助焊剂金属框架和芯片连接。本实用新型的有益效果是：该结构实现了芯片尺寸不同的情况下使用同样尺寸的金属片，降低生产成本。芯片与引脚通过倒打线的方式焊接，同时金属片下面涂高介电材料，使用焊线焊接和金属片桥接结合的焊接方法，芯片与金属框架之间的连接更为紧密，提高产品的良率，保证产品的可靠性，提高产品的电性能。

主权项

一种半导体封装结构，包括金属框架(1)，芯片(3)，焊线(4)和金属片(6)，其特征在于：所述芯片(3)位于金属框架(1)之上，焊线(4)连接金属框架(1)的引脚和芯片(3)，金属片(6)位于芯片(3)之上。