[实用新型]一种芯片装置有效
| 申请号： | 201520477963.0 | 申请日： | 2015-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN204732403U | 公开（公告）日： | 2015-10-28 |
| 发明（设计）人： | 姜峰;张文奇 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人： | 杨晞 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例提供了一种芯片装置，解决了现有技术中芯片和电路板之间信号损失大，以及加工过程的设备成本高、质量控制风险大的问题。该芯片装置包括：基板、芯片和至少一个信号传输端口；所述基板包括第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面；所述第一表面包括芯片区域和非芯片区域；所述芯片区域设有芯片和与所述芯片电连接的至少一个信号传输端口；所述非芯片区域包括至少一个通孔；所述第一表面上和所述至少一个通孔中制备有导电材料；所述至少一个信号传输端口通过所述第一表面上和所述至少一个通孔中的导电材料与所述第二表面形成电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片装置，其特征在于，包括：基板、芯片和至少一个信号传输端口；所述基板包括第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面；所述第一表面包括芯片区域和非芯片区域；所述芯片区域设有所述芯片和与所述芯片电连接的至少一个信号传输端口；所述非芯片区域包括至少一个通孔；所述第一表面上和所述至少一个通孔中制备有导电材料；所述至少一个信号传输端口通过所述第一表面上和所述至少一个通孔中的导电材料与所述第二表面形成电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，未经华进半导体封装先导技术研发中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520477963.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种LED发光芯片封装结构
- 下一篇：一种红外接收器
