[实用新型]一种具有新型封装结构的LED有效
| 申请号： | 201520483780.X | 申请日： | 2015-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN204792901U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 龚涛;张江卫;侯利;童文鹏;马明来 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/58 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷;李发兵 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种具有新型封装结构的LED，包括：支架、支架底座、多层结构的荧光粉薄膜片、LED芯片及光学透镜；所述支架与支架底座连接；所述LED芯片固定在所述支架上，所述LED芯片依靠金线实现电气互通；在所述LED芯片及多层结构的荧光粉薄膜片之间具有粘贴层；所述光学透镜覆盖在所述荧光粉薄膜片上。本实用新型的方案解决了现有技术中LED灯的生产效率低及发光效果不佳的问题，通过粘贴层将所述多层结构的荧光粉薄膜片与LED芯片固定，使得荧光粉和芯片表面隔离，减少荧光粉的后反射作用，提高了荧光粉的激发效率，使其具有更高的光通量和中心光强等优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 新型 封装 结构 led | ||
【主权项】：
一种具有新型封装结构的LED，其特征在于，包括：支架、支架底座、多层结构的荧光粉薄膜片、LED芯片及光学透镜；所述支架与支架底座连接；所述LED芯片固定在所述支架上，所述LED芯片依靠金线实现电气互通；在所述LED芯片及多层结构的荧光粉薄膜片之间具有粘贴层；所述光学透镜覆盖在所述荧光粉薄膜片上。
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