[实用新型]智能抑谐式无功补偿模块有效
申请号: | 201520485041.4 | 申请日: | 2015-07-07 |
公开(公告)号: | CN204886194U | 公开(公告)日: | 2015-12-16 |
发明(设计)人: | 王培波 | 申请(专利权)人: | 指月集团有限公司 |
主分类号: | H02J3/18 | 分类号: | H02J3/18 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 张建纲 |
地址: | 325604 浙江省温州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种智能抑谐式无功补偿模块,包括壳体、以及设于所述壳体内电连接的电容器、电抗器、塑壳断路器以及主线路板;所述壳体侧顶部设有与所述主线路板电连接的显示屏模块;所述壳体由底座、侧壳及上盖板连接构成,所述上盖板采用可拆卸方式与所述侧壳连接,所述主线路板以可拆卸方式设置在所述壳体内临近所述上盖板的位置。本实用新型中的无功补偿模块的结构合理,其上主线路板及塑壳断路器检修方便,具有很好的使用效果。 | ||
搜索关键词: | 智能 抑谐式 无功 补偿 模块 | ||
【主权项】:
一种智能抑谐式无功补偿模块,包括壳体(1)、以及设于所述壳体(1)内电连接的电容器(2)、电抗器(3)、塑壳断路器(4)以及主线路板(5);所述壳体(1)侧顶部设有与所述主线路板(5)电连接的显示屏模块(6);其特征在于:所述壳体(1)由底座(11)、侧壳(12)及上盖板(13)连接构成,所述上盖板(13)采用可拆卸方式与所述侧壳(12)连接,所述主线路板(5)以可拆卸方式设置在所述壳体(1)内临近所述上盖板(13)的位置。
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