[实用新型]半导体塑封铝基散热板防粘胶模具

摘要

本实用新型公开了一种半导体塑封铝基散热板防粘胶模具，包括上型腔和下型腔，上型腔与下型腔之间设置有待封装的铝基板和引线框架，铝基板位于引线框架的下方，铝基板的上表面与下型腔贴合，通过进胶口将塑封料注入至铝基板的上表面与下型腔之间，下型腔的上表面设置有浅凹槽，浅凹槽的形状与铝基板的形状相同，且浅凹槽的深度小于铝基板的厚度，铝基板设置在浅凹槽内，且其侧面与浅凹槽的侧壁卡紧。本实用新型半导体塑封铝基散热板防粘胶模具通过在下型腔的上表面设置用于定位卡紧铝基板的浅凹槽，使铝基板侧面与浅凹槽的侧壁卡紧密封，可以有效的防止塑封料从冲压圆角和变形点钻入铝基板的下侧面，使得铝基板封装后不会粘胶。

主权项

一种半导体塑封铝基散热板防粘胶模具，包括上型腔和下型腔，所述上型腔与所述下型腔之间设置有待封装的铝基板和引线框架，所述铝基板位于所述引线框架的下方，所述铝基板的上表面与所述下型腔贴合，通过进胶口将塑封料注入至所述铝基板的上表面与所述下型腔之间，其特征在于：所述下型腔的上表面设置有浅凹槽，所述浅凹槽的形状与所述铝基板的形状相同，且所述浅凹槽的深度小于所述铝基板的厚度，所述铝基板设置在所述浅凹槽内，且其侧面与所述所述浅凹槽的侧壁卡紧。