[实用新型]电子标签封装设备有效
| 申请号： | 201520491137.1 | 申请日： | 2015-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN204792715U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 黎理明;黎理杰;鲍伟海 | 申请（专利权）人： | 深圳市源明杰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国;丁亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种电子标签封装设备，该电子标签封装设备包括扩晶组，所述扩晶组包括压膜板和顶膜板，所述顶膜板设于所述压膜板下方；所述压膜板上设有第一通孔，所述顶膜板包括一底板及凸设于所述底板上的凸台，所述凸台面对所述第一通孔设置；所述凸台与所述压膜板之间用于设置胶膜，所述压膜板和所述顶膜板能够相对移动，以令所述凸台的顶部能够伸入所述第一通孔内。本实用新型技术方案旨在对胶膜进行扩张，以令芯片之间间隔开来，方便芯片逐个取出，提高芯片的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子标签 封装 设备 | ||
【主权项】：
一种电子标签封装设备，其特征在于，包括扩晶组，所述扩晶组包括压膜板和顶膜板，所述顶膜板设于所述压膜板下方；所述压膜板上设有第一通孔，所述顶膜板包括一底板及凸设于所述底板上的凸台，所述凸台面对所述第一通孔设置；所述凸台与所述压膜板之间用于设置胶膜，所述压膜板和所述顶膜板能够相对移动，以令所述凸台的顶部能够伸入所述第一通孔内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
