[实用新型]PCB用热熔机的热熔头装置有效

专利信息
申请号: 201520493128.6 申请日: 2015-07-09
公开(公告)号: CN204859794U 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 邵亚周 申请(专利权)人: 高德(无锡)电子有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 殷红梅;涂三民
地址: 214101 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种PCB用热熔机的热熔头装置,它包括热熔头与压紧外套,压紧外套具有轴向内孔,热熔头安装在压紧外套的轴向内孔内,热熔头的外壁与压紧外套的内孔壁之间具有间隙,在热熔头上连接有输电线缆,所述热熔头由安装在PCB用热熔机机架上的第一驱动汽缸驱动,压紧外套由安装在PCB用热熔机机架上的第二驱动汽缸驱动。本实用新型使用后,在热熔头下方的PP胶融化后就不会有大量的胶留到周围,这样就不会导致热熔头处出现严重凹陷,提高了预叠时的良品率;本实用新型具有结构简单、使用方便等优点。
搜索关键词: pcb 用热熔机 热熔头 装置
【主权项】:
一种PCB用热熔机的热熔头装置,其特征是:它包括热熔头(1)与压紧外套(2),压紧外套(2)具有轴向内孔,热熔头(1)安装在压紧外套(2)的轴向内孔内,热熔头(1)的外壁与压紧外套(2)的内孔壁之间具有间隙(3),在热熔头(1)上连接有输电线缆(4),所述热熔头(1)由安装在PCB用热熔机机架上的第一驱动汽缸驱动,压紧外套(2)由安装在PCB用热熔机机架上的第二驱动汽缸驱动。
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