[实用新型]一种适用不同IC尺寸的半导体封装结构及其导线架

摘要

本实用新型涉及一种适用不同IC尺寸的半导体封装结构及其导线架，包括一导线架、复数引线、一芯片、及一封装胶体。导线架包括有一芯片托盘、复数引脚，所述每一引脚设有一体结构的一内引脚、一支撑部及一外引脚；所述芯片托盘的两侧分别设有一弯折部以及沿弯折部向外延伸的连接杆，所述弯折部斜向连接于芯片托盘与连接杆之间；其中，所述芯片托盘为圆形基座，所述圆形基座的两侧分别设有与其配合之狭长的凸出部，所述弯折部以及沿弯折部向外延伸的连接杆与凸出部相连为一整体结构。通过改变芯片托盘的形状和结构尺寸，从而达到，使IC芯片的形状及尺寸与芯片托盘的形状及尺寸相适配，使得IC芯片整体制造成本得以降低。

主权项

一种适用不同IC尺寸的半导体封装结构，包括：一导线架，包括有一芯片托盘、复数引脚，所述芯片托盘的两侧分别设有一弯折部以及沿弯折部向外延伸的连接杆，所述弯折部斜向连接于芯片托盘与连接杆之间，所述每一引脚设有一体结构的一内引脚、一支撑部及一外引脚；复数引线；一芯片，粘接于所述芯片托盘上，所述芯片上设有复数芯片焊点，所述复数引线经由所述复数芯片焊点分别与所述复数引脚电连接；以及一封装胶体，包覆所述芯片、所述芯片托盘及所述每一引脚的所述内引脚；其特征在于：所述芯片托盘为圆形基座，所述圆形基座的两侧分别设有与其配合的狭长的凸出部，所述弯折部以及沿弯折部向外延伸的连接杆与凸出部相连为一整体结构或者所述芯片托盘为一个以上的十字交错形基座。