[实用新型]一种半导体封装结构及其导线架

摘要

本实用新型涉及半导体封装结构及其导线架，半导体封装结构包括一导线架、复数引线、一芯片、及一封装胶体。导线架包括有一芯片托盘、复数引脚，所述每一引脚设有一体结构的一内引脚、一外引脚；所述芯片托盘的两侧分别设有一弯折部以及沿弯折部向外延伸的连接杆，所述弯折部斜向连接于芯片托盘与连接杆之间；其中，复数引脚中设有四个L形内引脚，其中L形的内引脚具有一斜向长边、一竖向长边以及一横向短边，所述四个L形内引脚中的横向短边指向IC芯片，所述L形内引脚上设有穿孔。通过改变内引脚的形状和结构尺寸，从而达到，可减少引线长度，增加引脚上连接引线的数量，增强引脚与封装胶体的连接强度。

主权项

一种半导体封装结构，包括：一导线架，包括有一芯片托盘、复数引脚，所述芯片托盘的两侧分别设有一弯折部以及沿弯折部向外延伸的连接杆，所述弯折部斜向连接于芯片托盘与连接杆之间，所述每一引脚设有一体结构的一内引脚、一外引脚；复数引线；一芯片，粘接在所述芯片托盘上，所述芯片上设有复数芯片焊点，所述复数引线经由所述复数芯片焊点分别与所述复数引脚电连接；以及一封装胶体，包覆所述芯片、所述芯片托盘及所述每一引脚的所述内引脚；其特征在于：所述复数引脚中设有四个L形内引脚，其中L形的内引脚具有一斜向长边、一竖向长边以及一横向短边，所述四个L形内引脚中的横向短边指向IC芯片。