[实用新型]传感器支架焊接工装有效

专利信息
申请号: 201520502257.7 申请日: 2015-07-13
公开(公告)号: CN204771311U 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 孟宪玉 申请(专利权)人: 无锡市宝业机械制造有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 代理人: 冯智文;聂启新
地址: 214105 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种传感器支架焊接工装,包括“上”字型结构的底板,底板左端焊接第一定位柱,右端焊接第二定位柱,第一定位柱上开有第三螺孔,第二定位柱上开有第四螺孔,位于第一定位柱与第二定位柱之间的底板侧边上设有两个平行的第五螺孔;底板左端延伸有与之斜交的托板,托板上开设有三个相互对应的第二螺孔;本实用新型保证和提高了传感器支架焊接时的质量,使制件可以更好的进入准确的位置,缩短了摆放时间,扩大了操作范围,提高劳动效率。
搜索关键词: 传感器 支架 焊接 工装
【主权项】:
 一种传感器支架焊接工装,其特征在于:包括“上”字型结构的底板(7),所述底板(7)左端焊接第一定位柱(5),右端焊接第二定位柱(6),所述第一定位柱(5)上开有第三螺孔(501),第二定位柱(6)上开有第四螺孔(601),位于第一定位柱(5)与第二定位柱(6)之间的底板(7)侧边上设有两个平行的第五螺孔(701);所述底板(7)左端延伸有与之斜交的托板(4),所述托板(4)上开设有三个相互对应的第二螺孔(401)。
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