[实用新型]焊接平台有效
| 申请号： | 201520506140.6 | 申请日： | 2015-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN204934811U | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 孙丰 | 申请（专利权）人： | 苏州赛腾精密电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215168 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及焊接平台，包括X轴模组、Y轴模组、Z轴模组、旋转轴模组、产品平台、支撑台，使用时，先根据所焊接的产品尺寸，选择合适的X轴模组、Y轴模组、Z轴模组，并在旋转轴模组下方安装好相应的焊接头，然后将产品依次放置在产品平台上，并使用夹持部件固定好，启动设备，由于X轴模组、Y轴模组、Z轴模组均由伺服电机驱动，因此，配合旋转轴模组，安装在旋转轴模组下方的焊接头可以实现全方位无盲点焊接，根据设定好的程序，不会出现漏焊及错焊，提高了产品生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 平台 | ||
【主权项】：
焊接平台，包括X轴模组、Y轴模组、Z轴模组、旋转轴模组、产品平台、支撑台，其特征在于支撑台位于产品平台的两侧，支撑台上设置有X轴模组，Y轴模组横跨在两侧支撑台上的X轴模组上，Z轴模组设置在Y轴模组上，Z轴模组下方设置有旋转轴模组。
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