[实用新型]一种高可靠性的BGA器件与印制板焊接结构有效
| 申请号： | 201520510174.2 | 申请日： | 2015-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN204795897U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 朱玉丹;鲁文牧;陈传开;陈跃;李晓雷;孙寿南 | 申请（专利权）人： | 无锡市同步电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 张海英;徐鹏飞 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种高可靠性的BGA器件与印制板焊接结构，其包括印制板和BGA器件，所述印制板的焊接面上设置有印制板焊盘阵列，所述BGA器件的焊接面上对应所述印制板焊盘阵列设置有BGA器件焊盘阵列，所述印制板与BGA器件之间通过焊球和两者上的焊盘阵列进行焊接，其中，所述印制板焊盘阵列的焊盘与所述BGA器件焊盘阵列的焊盘大小相同。上述高可靠性的BGA器件与印制板焊接结构通过增大印制板的焊盘大小，可以有效的提升焊点的寿命，从而保证BGA器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 bga 器件 印制板 焊接 结构 | ||
【主权项】：
一种高可靠性的BGA器件与印制板焊接结构，其包括印制板和BGA器件，所述印制板的焊接面上设置有印制板焊盘阵列，所述BGA器件的焊接面上对应所述印制板焊盘阵列设置有BGA器件焊盘阵列，所述印制板与BGA器件之间通过焊球和两者上的焊盘阵列进行焊接，其特征在于，所述印制板焊盘阵列的焊盘与所述BGA器件焊盘阵列的焊盘大小相同。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市同步电子科技有限公司，未经无锡市同步电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520510174.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于滤波器散热器模具的顶针
- 下一篇：自助点滴输液架
