[实用新型]一种封装功率三极管-散热片自动装配机有效
| 申请号： | 201520510485.9 | 申请日： | 2015-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN204732379U | 公开（公告）日： | 2015-10-28 |
| 发明（设计）人： | 于保华;张志伟;郑江;孔奎明 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 杭州金道专利代理有限公司 33246 | 代理人： | 周希良;单燕君 |
| 地址： | 310018 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子产品机械自动化加工设备技术领域，具体涉及一种封装功率三极管-散热片自动装配机。包括机架，和安装在机架上的散热片上料模块、功率三极管上料模块、锁丝系统、退料模块和循环模块；所述循环模块包括凸轮分割器和四工位分度盘，四工位分度盘安装在凸轮分割器上，且二者分别位于机架的工作台面上下方；散热片上料模块、功率三极管上料模块、锁丝系统和退料模块分别设置在四工位分度盘上。采用该自动装配机，提高了工作效率，保障了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 功率 三极管 散热片 自动 装配 | ||
【主权项】：
一种封装功率三极管‑散热片自动装配机，其特征在于，包括机架（7），和安装在机架上的散热片上料模块、功率三极管上料模块、锁丝系统、退料模块和循环模块；所述循环模块包括凸轮分割器（8）和四工位分度盘（13），四工位分度盘（13）安装在凸轮分割器（8）上，且二者分别位于机架的工作台面（26）上下方；散热片上料模块、功率三极管上料模块、锁丝系统和退料模块分别设置在四工位分度盘（13）上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
