[实用新型]晶硅片切割刃料振动下料装置有效
| 申请号： | 201520511486.5 | 申请日： | 2015-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN204914274U | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 申君来;王杰;杨正宏;辛玲;高敏杰;曹勋 | 申请（专利权）人： | 河南新大新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 河南科技通律师事务所 41123 | 代理人： | 闫瑞霞;樊羿 |
| 地址： | 475000 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型属于晶硅片切割刃料的生产技术领域，具体涉及一种晶硅片切割刃料振动下料装置，包括料仓，振动给料机和振动筛，所述料仓下部为漏斗状，所述料仓下部依次设有下料口和控制阀，所述下料口的出口伸入振动给料机内部，所述振动给料机一侧下部设有给料口，所述给料口通过管道与所述振动筛连接，所述振动筛内部设有筛网，所述振动筛下方设有送料口，所述振动筛上部设有收尘罩，所述收尘罩通过抽尘管连接有除尘器，所述料仓漏斗状下部的外壁设有激振器。本实用新型晶硅片切割刃料振动下料装置下料干净、不板结堵塞管道并且松散均匀投送，解决了晶硅片切割刃料微粉颗粒易发生团聚、吸附、板结，堵塞管道、投送不均匀的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 切割 振动 装置 | ||
【主权项】：
一种晶硅片切割刃料振动下料装置，其特征在于：包括料仓，振动给料机和振动筛，所述料仓下部为漏斗状，所述料仓下部依次设有下料口和控制阀，所述下料口的出口伸入振动给料机内部，所述振动给料机一侧下部设有给料口，所述给料口通过管道与所述振动筛连接，所述振动筛内部设有筛网，所述振动筛下方设有送料口，所述振动筛上部设有收尘罩，所述收尘罩通过抽尘管连接有除尘器，所述料仓漏斗状下部的外壁设有激振器。
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