[实用新型]一种新型的微电机封装结构有效

专利信息
申请号: 201520516056.2 申请日: 2015-07-16
公开(公告)号: CN204794463U 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 朱兵;范学军;张雷刚;蓝振松 申请(专利权)人: 深圳市泓之发机电有限公司
主分类号: H02K5/04 分类号: H02K5/04;H02K5/24
代理公司: 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 代理人: 廉红果;吴雅丽
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种新型的微电机封装结构,包括方形的基座(9)和基座的底部设置的6个引脚;该6个引脚包括第一电源引脚(11)、第二电源引脚(12)和4个固定引脚,所述的引脚为贴片式引脚;4个固定引脚位于基座底部的4个角部,第一电源引脚和第二电源引脚分列基座底部的两侧;基座内还设置有振动块、环形线圈和用于支撑振动块的4个弹性支撑件。该新型的微电机封装结构可靠性高,工作稳定性好,噪声低,易于实施。
搜索关键词: 一种 新型 微电机 封装 结构
【主权项】:
一种新型的微电机封装结构 ,其特征在于,包括方形的基座(9)和基座的底部设置的6个引脚;该6个引脚包括第一电源引脚(11)、第二电源引脚(12)和4个固定引脚,所述的引脚为贴片式引脚;4个固定引脚位于基座底部的4个角部,第一电源引脚和第二电源引脚分列基座底部的两侧;基座内还设置有振动块、环形线圈和用于支撑振动块的4个弹性支撑件。
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