[实用新型]发光二极管封装模块

摘要

本实用新型公开一种发光二极管封装模块，包含金属基板、电性连接器、发光二极管陶瓷封装元件以及电性连接板；金属基板，具有相对的一第一表面及一第二表面；电性连接器贴附于该属基板的该第一表面上；发光二极管陶瓷封装元件设置于电性连接器的镂孔中，并贴合于金属基板的该第一表面上；电性连接板其表面上形成多个导电部，一端用于贴附该发光二极管陶瓷封装元件的线路层，并电性连接线路层一端设有的多个电极部，另一端用于贴附电性连接器一端具有的多个接电部，并电性连接多个接电部。通过模块化组合达到热传导与电路分离的效果，通过发光二极管陶瓷封装元件搭配电性连接器及电性连接板使用，以简化发光二极管封装模块组装制程及后续维修成本。

主权项

一种发光二极管封装模块，其特征在于包含：一金属基板，具有相对的一第一表面及一第二表面，为散热特性金属材料构成；一电性连接器，贴附于该金属基板的该第一表面上，该电性连接器一端具多个接电部，且该电性连接器开设有一镂孔；一发光二极管陶瓷封装元件，用于发射光线，设置于该电性连接器的该镂孔中，并贴合于该金属基板的该第一表面上，该发光二极管陶瓷封装元件包含：一陶瓷基板，具电气绝缘特性且由陶瓷材料构成；一线路层，形成于该陶瓷基板的表面上，该线路层一端还设有多个电极部；至少一发光二极管芯片，固接于该陶瓷基板的表面上，并电性连接该线路层；及一可透光封装体，形成于该陶瓷基板的表面上，包含至少一封装胶体、至少一荧光体及至少一模铸透镜，该至少一模铸透镜包覆该至少一荧光体、该至少一封装胶体及该至少一发光二极管芯片；以及一电性连接板，其表面上形成多个导电部，一端用于贴附该发光二极管陶瓷封装元件的该线路层，并电性连接该线路层的所述电极部，另一端用于贴附该电性连接器的所述接电部，并电性连接所述接电部。