[实用新型]电路模组系统有效

专利信息
申请号: 201520519746.3 申请日: 2015-07-17
公开(公告)号: CN204927641U 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 胡巍瀚;李建宏;刘育泽;黄圣哲 申请(专利权)人: 胡巍瀚
主分类号: H01R13/514 分类号: H01R13/514;H01R13/62
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 陈英
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种电路模组系统,包含有一第一电路模组及一第二电路模组;第一电路模组具有一第一电路板及一第一连接座,第一连接座具有一第一座体及至少一第一导体,第一座体结合于第一电路板的一端,第一座体的顶面上凹陷有一连通至外侧端的凹槽,第一导体嵌接于该第一座体上,由第一导体将该第一电路板的电性与外界连通;第二电路模组具有一第二电路板及一第二连接座,第二连接座具有一第二座体及至少一第二导体,第二座体结合于该第二电路板的一端,第二座体的外侧端具有一凸出的榫,第二导体嵌接于该第二座体上,由第二导体将该第二电路板的电性与外界连通;借此,第二电路模组的榫可由上往下地插接于该第一电路模组的凹槽中结合固定。由此成为好组合好拆解又安全的电路模组系统。
搜索关键词: 电路 模组 系统
【主权项】:
一种电路模组系统,其特征在于,包含有:一第一电路模组,该第一电路模组具有一第一电路板及一第一连接座,该第一连接座具有一第一座体及至少一第一导体,该第一座体结合于该第一电路板的一端,该第一导体嵌接于该第一座体上,并与第一电路板电性连结,由该第一导体将该第一电路板的电性与外界连通,该第一座体的顶面上凹陷有一凹槽,该凹槽具有一侧开口,该凹槽通过侧开口通向外侧,且该凹槽的宽度大于侧开口的宽度;一第二电路模组,该第二电路模组具有一第二电路板及一第二连接座,该第二连接座具有一第二座体及至少一第二导体,该第二座体结合于该第二电路板的一端,该第二导体嵌接于该第二座体上,并与第二电路板电性连结,由该第二导体将该第二电路板的电性与外界连通,该第二座体的外侧凸出有一对应前述凹槽外形的榫,该榫具有根部,该榫两侧的宽度大于其根部的宽度;借此,该第二电路模组的榫由上往下地插接于该第一电路模组的凹槽中,使第二电路模组与第一电路模组结合固定,且该第二导体与第一导体电性接触,以连结该第一电路板及该第二电路板。
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