[实用新型]高散热中央处理器有效
| 申请号： | 201520521930.1 | 申请日： | 2015-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN204808186U | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 冯新玲;王莹莉 | 申请（专利权）人： | 郑州工业应用技术学院 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 451150*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 高散热中央处理器，包括CPU座，CPU座上安装导热块，导热块和CPU座之间设置CPU，导热块外周设置密封壳，密封壳与导热块之间形成流动腔，导热块外周设置导热块凹槽，密封壳内侧设置密封壳凸环，密封壳凸环与导热块凹槽配合，流动腔两端设置循环管，循环管连接换热盘管，流动腔、循环管和换热盘管内填充制冷液，循环管上安装循环泵，换热盘管上配合安装换热风扇。本实用新型中，CUP的热量传递至导热块，导热块通过密封壳内的流动的低温的制冷液传出，能够提高散热效率，保证中央处理器正常使用。本实用型新结构简单，造价成本低廉，能够批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 中央处理器 | ||
【主权项】：
高散热中央处理器，其特征在于：包括CPU座(1)，CPU座(1)上安装导热块(3)，导热块(3)和CPU座(1)之间设置CPU(2)，导热块(3)外周设置密封壳(14)，密封壳(14)与导热块(3)之间形成流动腔(5)，导热块(3)外周设置导热块凹槽(6)，密封壳(14)内侧设置密封壳凸环(7)，密封壳凸环(7)与导热块凹槽(6)配合，流动腔(5)两端设置循环管(10)，循环管(10)连接换热盘管(12)，流动腔(5)、循环管(10)和换热盘管(12)内填充制冷液，循环管(10)上安装循环泵(15)，换热盘管(12)上配合安装换热风扇(13)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑州工业应用技术学院，未经郑州工业应用技术学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520521930.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种声纳系统显示控制分机的加固键盘
- 下一篇：一种磁悬浮无线充/供电蓝牙音响
