[实用新型]一种芯片模块收取装置及填装机有效
| 申请号： | 201520529153.5 | 申请日： | 2015-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN204905232U | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 刘健康;曹鹏;何文彬;曹小虎 | 申请（专利权）人： | 北京中安特科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 苏培华 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种芯片模块收取装置及填装机，涉及填装机的设计与制造技术领域。本实用新型所提供的芯片模块收取装置及填装机，包括传动装置，其一端安装有芯片冲切装置，传动装置的面板外连接有高度调节背板，升降气缸固定在高度调节背板上，真空吸嘴通过升降气缸实现上升吸附冲切完成的芯片，气缸活塞下降后通过传动装置将芯片转移到使用区域。本实用新型解决了因芯片没有水平落入到现有芯片收纳槽内导致芯片模具对芯片的冲损问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 模块 收取 装置 装机 | ||
【主权项】：
一种芯片模块收取装置，其特征在于，包括:真空吸嘴、底座、升降气缸；用于吸附冲压后芯片的所述真空吸嘴连接于所述底座端面上；所述底座与所述升降气缸的活塞杆的伸出端相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
