[实用新型]散热片与底板无焊接紧配结合结构有效
| 申请号： | 201520530859.3 | 申请日： | 2015-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN204836920U | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 赵以军 | 申请（专利权）人： | 东莞市同创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州科粤专利商标代理有限公司 44001 | 代理人： | 谭一兵 |
| 地址： | 523118 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热片与底板无焊接紧配结合结构，解决了底板槽宽过窄造成加工成本过高问题，并能达到与其相当的热传功效，其装配方便。本实用新型包含有导热体，导热体上开设有若干凹槽，凹槽内设有与导热体垂直的散热片，凹槽内设有紧配片，紧配片位于散热片侧面，相邻凹槽内设有依次重复排序的散热片与紧配片，导热体上的散热片与紧配片间隔排布。本实用新型使散热片与底板更易紧配，同时也降低了大型散热模组冲压力过高之要求。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 底板 焊接 结合 结构 | ||
【主权项】：
一种散热片与底板无焊接紧配结合结构，包含有：导热体(10)，所述导热体(10)上开设有若干凹槽(12)，其特征在于，所述凹槽(12)内设有与导热体(10)垂直的散热片(14)，所述凹槽(12)内设有紧配片(13)，所述紧配片(13)位于散热片(14)侧面，相邻凹槽(12)内设有依次重复排序的散热片(14)与紧配片(13)，所述导热体(10)上的散热片(14)与紧配片(13)间隔排布，所述凹槽(12)宽度为散热片(14)与紧配片(13)厚度总和的1.005～1.03倍，相邻凹槽(12)之间的间距为凹槽(12)宽度0.75～0.95倍，所述紧配片(13)高度等于凹槽(12)的深度。
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