[实用新型]一种降低硅棒切割出刀时温度的装置有效
| 申请号： | 201520532516.0 | 申请日： | 2015-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN204844536U | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 姜传芳;陆伟南 | 申请（专利权）人： | 海润光伏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/02 | 分类号： | B28D7/02;B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 杜丹盛 |
| 地址： | 215434 江苏省无锡市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种降低硅棒切割出刀时温度的装置，其降低硅棒在切割过程中的温度从而有效的改善硅片质量。其包括硅棒支承座，所述硅棒支承座的底板的下端面处开有内凹的凹槽，所述凹槽包括一端入口和一端出口，所述凹槽内嵌装有冷却水管，所述冷却水管的底端不外露于所述底板的下端面，所述冷却水管内通入冷却水。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 切割 出刀时 温度 装置 | ||
【主权项】：
一种降低硅棒切割出刀时温度的装置，其特征在于：其包括硅棒支承座，所述硅棒支承座的底板的下端面处开有内凹的凹槽，所述凹槽包括一端入口和一端出口，所述凹槽内嵌装有冷却水管，所述冷却水管的底端不外露于所述底板的下端面，所述冷却水管内通入冷却水。
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