[实用新型]整流稳压器大功率元件散热结构有效

专利信息
申请号: 201520534267.9 申请日: 2015-07-22
公开(公告)号: CN204794723U 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 游文质;李红星 申请(专利权)人: 重庆和诚电器有限公司
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00;H05K7/20
代理公司: 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 代理人: 孙根
地址: 401336*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 实用新型公开了一种整流稳压器大功率元件散热结构,包括壳体和电路板组件,所述电路板组件包括印制电路板和电子元件,所述电子元件包括可控硅,所述可控硅的下侧面与一散热铁板焊接在一起;在壳体的底部设有绕壳体内壁一周的定位凸台,该定位凸台由绝缘材质制成,所述散热铁板卡接于所述定位凸台内侧;所述壳体由环氧树脂封装,且散热铁板与壳体底部之间也填充有环氧树脂。本实用新型能够有效提高散热效果,并且安装方便、快捷,能够保证整流稳压器工作的稳定性。
搜索关键词: 整流 稳压器 大功率 元件 散热 结构
【主权项】:
一种整流稳压器大功率元件散热结构,包括壳体和电路板组件,所述电路板组件包括印制电路板和电子元件,所述印制电路板水平设于壳体内,所述电子元件包括可控硅,该可控硅位于印制电路板下侧,其特征在于:所述可控硅的下侧面与一散热铁板焊接在一起;在壳体的底部设有绕壳体内壁一周的定位凸台,该定位凸台由绝缘材质制成,所述散热铁板卡接于所述定位凸台内侧;所述壳体由环氧树脂封装,且散热铁板与壳体底部之间也填充有环氧树脂。
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